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波峰焊接前的质量控制方法

Click:     Posted:2019-04-12 10:41:42     Author:安徽美高梅
要想确保波峰焊的质量对波峰焊接前对线路板、元器件和波峰焊接工艺材料的控制也是关键,美高梅这里就为大家从这几个方面讲解一下确保波峰焊质量对波峰焊接前的质量控制方法。
 

一、波峰焊接前对印制板质量及元件的控制
 
1、线路板焊盘设计
 
(1)在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05~0.2mm,焊盘直径为孔径的2~2.5倍时,是焊接比较理想的条件。
 
(2)在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点:①为了尽量去除"阴影效应",SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊,波峰焊时推荐采用的元件布置方向;②波峰焊接不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接,也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件;③较小的元件不应排在较大的元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触,造成漏焊。
 
2、对线路板平整度控制
 
波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高,否则无法保证焊接质量。
 
3、妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期
 
在焊接中,无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点,因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板,其表面一般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,对表面有一定程度氧化的元件引脚,应先除去其表面氧化层。
 
二、波峰焊生产工艺材料的质量控制
 
在波峰焊接中,使用的生产工艺材料有:助焊剂和焊料。
 
1、助焊剂质量控制
 
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重,其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物;(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;(3)降低焊料的表面张力;(4)有助于热量传递到焊接区。目前波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求:(1)熔点比焊料低;(2)浸润扩散速度比熔化焊料快;(3)粘度和比重比焊料小;(4)在常温下贮存稳定。
 
2、焊料的质量控制
 
波峰焊锡铅焊料在高温下(250℃)不断氧化,使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题:①添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原为Sn,减小锡渣的产生;②不断除去浮渣;③每次焊接前添加一定量的锡;④采用含抗氧化磷的焊料;⑤采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔绝开来,取代普通气体,这样就避免了浮渣的产生,这种方法要求对设备改型,并提供氮气。目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在最低程度,焊接缺陷最少,工艺控制最佳。

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