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波峰焊是什么

Click:     Posted:2019-05-13 13:38:00     Author:安徽美高梅
波峰焊是负责电子产品线路板的生产焊接,电子产品从单个的电子元器件,线路板组装成能各种电器产品,必须要把电子产品和线路板组装焊接在一起,把它们焊接在一起的原材料就是锡,波峰焊就是用来把锡融化后使电子元器件和线路板焊接成为成品的电子产品线路板。波峰焊是用来焊接有引脚的电子元器件,焊接的是锡条。 电子产品生产工厂用波峰焊设备可以大大提高生产效率,不用波峰焊接线路板,电子产品批量生产就不能完成,波峰焊设备就是电子产品焊接生产的自动化设备。
波峰焊
波峰焊
 
波峰焊原理
 
波峰焊是一种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中,通常还要控制组件顶面的预热温度,因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料,钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出一定形状的波哆,这样,在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热,同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充,最终实现焊接过程。
 
 
波峰焊工作流程
 
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波峰焊流程视频
 
波峰锡过程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却,这整个过程有波峰焊导轨运输系统带动。
 
1、波峰焊接治具安装产品 
 
治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具,可以限制基板受热变形的程度,防止冒锡现象的发生,从而确保浸锡效果的稳定。
 
2、波峰焊助焊剂喷涂
 
助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。
 
3、波峰焊预热系统 
 
助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,最终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 
 
 
4、波峰焊接
 
波峰焊接一般采用双波峰。在波峰焊接时,PCB板先接触第一个波峰,然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。经过第一个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个"平滑"的波峰,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿良好,修正了焊接面,消除了可能的拉尖和桥接,获得充实无缺陷的焊缝,最终确保了组件焊接的可靠性
 
5、波峰焊产品冷却 
 
波峰焊接后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时,冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业,因此,浸锡后产品需进行冷却处理。 
 
波峰焊是在电子产品生产中插件电子元器件组装生产的焊接。没有波峰焊设备,有引脚的电子产品组装成成品就效率非常的低。波峰焊是提高电子产品生产效率的自动化焊接。它是把波峰焊锡炉中熔融的锡液用电磁泵打成波形对电子线路板进行焊接的形式,波峰焊就是指用锡液的波形进行焊接的形式。
 

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